天地争霸美猴王

芯片90%面积都给了存储 HBM还是喂不饱GPU！原因竟是内存墙越砌越高_我的网站

死亡谷

一 | 8月26日消息，三星在Gamescom 2026展会上正式发布了全新的P系列移动固态硬盘，包含旗舰型号P9与耐用型号P7。 8月24日消息，美光HBM设计架构研究员拉古·斯里拉马内尼在8月23日斯坦福大学举办的Hot Chips 2026半导体会议上警告，内存墙依然存在，且情况还在恶化。其中三星P9成为全球首款在8TB超大容量下，通过USB4接口实现4000MB/s顺序读取速度的移动固态硬盘。 所谓内存墙，是指GPU速度不断提升，但存储数据的高带宽内存却无法跟上其速度而导致的瓶颈。会议展示的最新HBM封装技术上，两颗GPU与八颗12层HBM4集成于一体，其中约90%半导体面积都用于存储，存储面积是GPU的8倍多。芯片内部空间几乎全被存储占据，这正是用面积换带宽所付出的代价，也是内存墙问题日益严峻的直观体现。

二 | 据三星官方介绍，P9系列其顺序读取与写入速度分别高达4000MB/s和3800MB/s，性能表现是目前在售热门产品T9的两倍。 拉古指出，AI加速器计算性能以每两年3倍速度发展，但同期HBM发展速度不到每两年2倍。这解释了高带宽内存为何还是喂不饱GPU，无论计算设备速度多快，数据通道狭窄终将因供给过慢而停滞。 P9最大亮点便是搭载USB4传输协议，一举打破以往USB外接存储长期面临的带宽桎梏，再配合高度集成的自研控制器，整机实现了出色的温控表现，长时间高负载下性能输出更稳。硬件上，当前HBM制造相同存储容量消耗的晶圆数量约为普通DDR5的3倍。

三 | 拉古强调，技术升级越快芯片尺寸越大、堆叠层数越多，这一差距还在扩大，内存行业将持续面临短缺。 散热方面，HBM是多层堆叠结构，底层产生的热量最多，但热量必须穿透所有堆叠层才能到达顶部的冷却系统，这使得散热效率大打折扣，液冷和芯片超薄技术正提供解决方案。拉古表示，HBM的挑战需要内存厂商、GPU设计商、代工厂和封装厂商共同协作才能解决。

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。外观上，P9延续了三星移动硬盘一贯的紧凑设计，接口部分采用了加固处理的USB Type-C，而同期发布的P7则主打可靠性，虽然读写参数略逊于P9，但其外壳具备抗冲击能力，可承受1.8米跌落冲击。 目前P9、P7两款新品均提供1TB、2TB、4TB、8TB四种容量版本。

四 | 旗舰型号P9 pSSD售价方面，1TB售价339.99美元（约2291元人民币）、2TB售价649.99美元（约4379元人民币）、4TB售价1349.99美元（约9095元人民币）、8TB售价2699.99美元（约18190元人民币）。定位稍低的P7 pSSD售价方面，1TB售价289.99美元（约1954元人民币）、2TB售价549.99美元（约3705元人民币）、4TB售价1149.99美元（约7747元人民币）、8TB售价2289.99美元（约15428元人民币）。 全球开售日期定在8月31日，现阶段三星还没有公布两款产品的国行上市时间表以及国内售价。