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天禾股份：2026年4月至6月公司计提资产减值准备4358.24万元_我的网站

侦探物语

一 | 8月24日消息，据Wccftech报道，SK海力士近日详细阐述了其HBM技术路线图的加速路径，核心举措包括引入EMIB封装方案，并明确将3D集成作为长期目标。天禾股份：2026年4月至6月公司计提资产减值准备4358.24万元每经AI快讯，天禾股份（SZ002999，收盘价：5.94元）8月24日晚间发布公告称，2026年4月至6月，公司计提资产减值准备4358.24万元，本次计提资产减值准备将减少2026年第二季度利润总额合计4358.24万元。本次计提资产减值准备事项，真实反映了公司财务状况，符合法律法规及公司的实际情况，不存在损害公司和股东利益的情形。当前，HBM通过TSV（硅通孔）技术将多层DRAM芯片堆叠于基础裸片之上，最高可支持16层堆叠。HBM与计算模块（XPU，涵盖GPU、TPU等）相互独立，通过2.5D封装共同安装于同一中介层。

每个HBM模块配备1024位I/O接口（共16通道），通过物理接口层（PHY）与XPU相连。而下一代HBM4将首次将I/O接口扩展至2048位，这将是自2015年HBM问世以来的最大规格变革。每经头条（nbdtoutiao）——金价直逼1000元/克大关，深圳水贝顾客络绎不绝，记者实探：有人一单买走1斤多黄金！白银也卖爆，有商家几天卖了几十公斤（记者陈鹏程）免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前请核实。据此操作，风险自担。在封装工艺上，目前主要存在两大技术路径：热压键合配合非导电膜（TC+NCF）和整体回流焊配合模塑底部填充（MR+MUF）。

二 | 前者在应对芯片翘曲方面更具优势，但热阻较高且生产效率偏低；后者生产效率更高、热阻更低，却更易出现翘曲及间隙填充缺陷。

三 |

面向未来，SK海力士计划引入混合键合技术，以消除芯片堆叠中的凸块并缩小间距。每日经济新闻。

四 | 同时，公司正在开发名为“I-HBM”的局部散热技术（类似三星的HPB方案），旨在优化传热路径，更高效地分散热量，为更高层数的堆叠铺路。 在2.5D封装解决方案方面，SK海力士目前已在传统CoWoS-L、CoWoS-R和CoWoS-S之外，新增了英特尔的EMIB技术，形成更丰富的异构集成选项。